El ácido para el atacado de las placas de circuito impreso de cobre, se podía hacer utilizando agua oxigenada 10 vol, la normal, la que tenemos en casa para las heridas y que cuesta la mitad que el agua oxigenada 110 vol. que veniamos utilizando para realizar los atacados.
La diferencia de usar agua oxigenada 10 vol. o agua oxigenada 110 vol. es que con esta última, necesitaremos un añadido de agua normal o destilada, para rebajar la mezcla y asi evitar que el ácido sea demasiado fuerte y rápido como para llevarse el cobre entero incluido el edding y las pistas.
Por otra parte se puede hacer la prueba de combinar Salfumán (Agua fuerte: ácido clorhídrico o cloruro de hidrógeno) con agua oxigenada 10 vol. y NO añadir agua, es decir, no rebajar la mezcla. Siempre tener a mano un par de guantes y unas gafas, no olvidemos que sigue siendo una mezcla ácida, irritante y corrosiva.
El atacado es "lento", unos 3 minutos, pero es bueno si nuestras pistas de cobre son muy finas, y lo que me sorprendió, es que apenas emana gases, lo que lo hace menos peligroso si nuestra placa es relativamente grande, evitamos tener que estar expuestos a un gas irritante.
La mezcla utilzada, fueron 2/3 partes de agua oxigenada 10 vol. y 1/3 parte de salfumán.

Si tenemos en cuenta, que los circulos tienen un ancho de 5 mm, la pista gorda, tiene un ancho de 3 mm y la fina, de solo 1 mm, creo que hablamos de buenos resultados, mas barato y "menos peligroso" que utilizar agua oxigenada 110 vol., e igualmente eficaz.




